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制程能力

项目

类型

加工能力

说明

产品类型

最高层数

20层

祐良电路板批量加工能力1-16层 样品加工能力1-20层

表面处理


喷锡(有铅喷锡/无铅喷锡)沉金、沉银,OSP(抗氧化)等

板厚范围

0.4--3.0mm

目前生产常规板厚:0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/3.0/4.0/5.0mm,大批量最厚板厚可加工到6.0

板厚公差(T≥1.0mm)

± 10%

比如板厚T=1.6mm,实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)

板厚公差(T<1.0mm)

±0.1mm

比如板厚T=0.8mm,实物板厚为0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)

板材类型


FR-4玻纤、LED铝基板、fpc软板、软硬结合板

图形线路

最小线宽线距

≥3/3mil(0.076mm)

4/4mil(成品铜厚1 OZ),5/5mil(成品铜厚2 OZ),8/8mil(成品铜厚3 OZ),条件允许推荐加大线宽线距

最小的网络线宽线距

≥6mil/8mil(0.15/0.20mm)

6/8mil(成品铜厚1 OZ),8/10mil(成品铜厚2 OZ),10/12mil(成品铜厚3 OZ)

最小的蚀刻字体字宽

≥8mil(0.20mm)

8mil(成品铜厚1 OZ),10mil(成品铜厚2 OZ),12mil(成品铜厚3 OZ)

最小的BGA,邦定焊盘

≥6mil(0.15mm)


成品外层铜厚

35--210um

指成品电路板外层线路铜箔的厚度

成品内层铜厚

17-175um

指的是线路中两块铜皮的连接线宽

走线与外形间距

≥10mil(0.25mm)

锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.25mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.35mm,特殊焊盘要求与外型相切时,需接受焊盘侧方露铜

有效线路桥

4mil

指的是线路中两块铜皮的连接线宽

钻孔

半孔工艺最小半孔孔径

0.6mm

半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.5mm

最小孔径(机器钻)

0.2mm

机械钻孔最小孔径0.2mm,条件允许推荐设计到0.3mm或以上,孔径的公差为±0.075mm

最小槽孔孔径(机器钻)

0.55mm

槽孔孔径的公差为±0.1mm

最小孔径(镭射钻)

0.1mm

激光钻孔的公差为±0.01mm

机械钻孔最小孔距

≥0.2mm

机械钻孔最小的孔距需≥0.2mm,不同网络孔距≥0.25mm

邮票孔孔径

0.5mm

邮票孔孔距0.25mm,加在外框中间,最小孔票孔排列数需≥3个

塞孔孔径

≤0.55mm

大于0.6mm过孔表面焊盘盖油

过孔单边焊环

4mil

Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助

阻焊

阻焊类型

感光油墨

白色、黑色(亮光,哑光)、蓝色、绿色、黄色、红色等

阻焊桥

绿色油≥0.12mm

制作阻焊桥要求线路焊盘设计间距0.18以上,铜厚越厚间距越大,特殊器件(如:三极管)允许阻焊轻微上线路PAD或者加印字符白油块

杂色油≥0.12mm

黑白油≥0.15mm

字符

最小字符宽

≥0.6mm

字符最小的宽度,如果小于0.6mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰

最小字符高

≥0.8mm

字符最小的高度,如果小于0.8mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰

最小字符线宽

≥0.12mm

字符最小的线宽,如果小于0.1mm,实物板可能会因设计原因造成字符丝印不良

贴片字符框距离阻焊间距

≥0.2mm

贴片字符框距离阻焊间距,如果小于0.2mm,阻焊开窗以后套除字符时,造成字符框线宽不足,导致丝印不良

字符宽高比

01:00.

最合适的宽高比例,更利于生产

外形

最小槽刀

0.60mm

板内最小有铜槽宽0.60mm,无铜锣槽0.6

最大尺寸

520mm x 650mm

暂时只允许接受500mmx650mm以内,特殊情况请联系客服

电脑V-CUT



拼版

拼版:无间隙拼版间隙

0mm间隙拼

是拼版出货,中间板与板的间隙为0

拼版:有间隙拼版间隙

1.6mm

有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难

半孔板拼版规则


1.一面或两面半孔板采用V-CUT或邮票连接

2.三面或四面半孔板采用四角加连接位的拼版方式

多款合拼出货


多款合拼出货需采用可行的V-CUT或邮票孔连接方式连接

工艺

抗剥强度

≥2.0N/cm


阻燃性

94V-0


阻抗类型

单端,差分,共面(单端,差分)

单端或共面单端阻抗可控制:45~85欧,差分或共面差分阻抗可控制:85~110欧

特殊工艺


树脂塞孔、盘中孔、混压板、PTFE、盲埋孔、绑定IC (特殊工艺需要工艺评审才可下线)

设计软件

Pads软件

Hatch方式铺铜

厂家是采用还原铺铜,此项用pads设计的客户请务必注意

最小填充焊盘≥0.0254mm

客户设计最小自定义焊盘时注意填充的最小D码大小不能小于0.0254mm

Protel 99se软件

特殊D码

少数工程师设计时使用特殊D码,资料转换过程中D码容易被替代或丢失造成资料问题

板外物体

设计工程师误在PCB板子以外较远处,放置元件,转换过程由于尺寸边界太大导致无法输出

Altium Designer软件

版本问题

Altium Designer软件版本系列多,兼容性差,设计的文件需注明使用的软件版本号

字体问题

设计工程师设计特殊字体时,在打开文件转换过程中容易被其它字体替代

Protel/dxp软件中开窗层

Solder层

少数工程师误放到paste层,鑫通联PCB对paste层是不做处理的

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